球形硅微粉市场需求激增，江苏圣天新材料抢抓机遇布局高端粉体市场

【导语】随着5G通信、集成电路封装等产业的快速发展，高性能球形硅微粉市场需求持续攀升。江苏圣天新材料有限公司凭借技术积累和市场前瞻性，积极布局微硅粉、氢氧化铝等高端粉体材料领域，助力国产新材料产业升级。

市场需求旺盛，球形硅微粉成行业焦点

近年来，中国电子级球形硅微粉市场规模迅速增长，从2017年的13.4亿元飙升至2023年的37.32亿元，年复合增长率超过18%。这一增长主要得益于5G基站、人工智能芯片、先进封装等领域的旺盛需求。作为覆铜板、环氧塑封料的关键填料，球形硅微粉的纯度、粒径和球形度直接影响电子产品的性能和可靠性。

江苏圣天新材料敏锐捕捉市场趋势，持续优化生产工艺，其生产的球形硅微粉在介电性能、热膨胀系数等方面已达到国际先进水平，逐步替代日本等进口产品，成为国内覆铜板、半导体封装企业的优选供应商。

微硅粉、氢氧化铝协同发展，拓展高端应用

除球形硅微粉外，江苏圣天新材料还积极布局微硅粉和氢氧化铝微粉市场。微硅粉（硅灰）作为高性能混凝土添加剂，在基建、核电等领域的应用不断拓展；而氢氧化铝微粉则因其优异的阻燃性能，广泛应用于电线电缆、新能源电池阻燃材料等领域。

公司技术负责人表示：“我们正在推进微硅粉和氢氧化铝的精细化改性研究，未来将推出更高附加值的产品，满足新能源、电子封装等高端市场需求。”

政策支持+技术突破，国产替代加速

随着工信部《新材料产业发展指南》等政策的推动，国内高端粉体材料国产化进程加快。江苏圣天新材料通过产学研合作，持续提升球形硅微粉的纯度和一致性，并探索氢氧化铝在导热材料等新兴领域的应用。

业内人士分析，随着全球电子产业链向中国转移，国产高端粉体材料的需求将进一步增长。江苏圣天新材料有望凭借技术优势和产能布局，在微硅粉、氢氧化铝及球形硅微粉市场占据更大份额，助力中国新材料产业迈向高端化。

【结语】面对蓬勃发展的市场需求，江苏圣天新材料正以技术创新为驱动，加速高端粉体材料的研发与产业化，为中国电子材料自主可控贡献重要力量。未来，公司或将继续扩大产能，深化产业链合作，抢占全球市场先机。