江苏圣天新材料有限公司
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球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。
产品应用：
球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，环氧塑封料、覆铜板、特种陶瓷、日用化妆品等。
产品规格和技术参数：
项目 | 单位 | 典型值 |
外观 | / | 白色粉末 |
颗粒形貌 | / | 球形 |
密度 | kg/m³ | 2.2×10³ |
莫氏硬度 | / | 6.0 |
介电常数 | εr | 3.88 |
介电损耗 | tgδ | 0.0002 |
线性膨胀系数 | 1/K | 0.5×10-6 |
热传导率 | W/K•m | 1.45 |
项目 | 相关指标 | 说明 |
纯度 | SiO2 | 在98%-99.9%内可选 |
离子不纯物 | Na+、Cl- 等 | 可以低至1ppm以下 |
晶相 | α- Al2O3含量 | 最高可达90%以上 |
粒度分布 | D50 | 2um-50um内可选 |
D100 | 可以低至10um以下 | |
粒径分布 | 可根据客户要求在典型分布基础上调整，包括多峰分布、窄分布 | |
表面特性 | 比表面积 | 0.5-30m2/g可控 |
| 其他 | 亲疏水、吸油值等 | 可按客户要求选用不同处理剂，灵活定制 |
